本發明涉及一種基于加速退化試驗的PCB絕緣壽命快速預測方法及系統,所述預測方法包括如下步驟:步驟S1,對多塊PCB在高溫高濕條件下進行偏壓應力加速退化試驗,采集各PCB的表面絕緣電阻值;步驟S2,擬合PCB的表面絕緣電阻值得到性能退化軌跡模型,并根據所述性能退化軌跡模型計算得到各PCB的偽失效壽命;步驟S3,構建偏壓應力加速模型,根據偽失效壽命計算偏壓應力加速模型待估參數,進而根據所述偏壓應力加速模型得到PCB在高溫高濕條件不同偏壓應力下的絕緣壽命;步驟S4,構建高溫高濕條件與絕緣壽命的關系模型,根據所述關系模型得到PCB在室溫條件下的絕緣壽命。本發明通過構建加速模型解決了在有限時間內快速預測PCB絕緣壽命的問題,尤其適用于PCB可靠性技術領域。
聲明:
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