本實用新型提供一種可配置的半導體器件I?V特性測試裝置,由PCB基板、電源端口、懸空端口、接地端口、第一夾具、第二夾具、單刀三擲開關組和單刀雙擲開關組組成;電源端口、懸空端口和接地端口通過PCB基板引出,電源端口連接圖示儀的電源端,接地端口連接圖示儀的接地端;第一夾具和第二夾具分別用于安裝失效器件和正常器件。本實用新型采用通用的雙列直插夾具,可以較為簡單地實現雙列直插封裝的半導體器件I?V特性測試,同樣能夠針對可轉換為雙列直插的其它形式封裝半導體器件的I?V特性進行測試;通過單刀三擲開關選擇需要進行I?V特性測試的管腳,通過雙擲開關組實現失效器件和正常器件的I?V特性曲線快速對比。
聲明:
“可配置的半導體器件I-V特性測試裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)