本發明提供了一種基于IEEE?1149.1協議的封裝過程中的測試方法,包括:在符合IEEE1149.1標準的所述器件上增加一TRD,所述TRD用于返回所述器件的數據;在IEEE1149.1標準中增加一返回數據指令,所述返回數據指令用于控制所述引腳接口TRD與TDO端的連接的狀態,利用所述引腳接口TRD和所述返回數據指令共同實現所述封裝過程中任一所述器件的TDO端的數據返回。使得集成電路器件在組裝或者堆疊過程中,每組裝或者堆疊一個器件,均可進行實時測試,而不需要等待組裝或者堆疊工藝全部完成后才能測試,還可以進一步確認組裝或者堆疊過程中失效器件的具體位置。
聲明:
“基于IEEE 1149.1協議的封裝過程中的測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)