本發明提供一種封裝器件的失效定位方法。封裝器件的失效定位方法包括:獲取未失效封裝器件的參考信號;所述參考信號包括所述未失效封裝器件的時域信號;獲取失效封裝器件的測量信號;所述測量信號包括所述失效封裝器件的時域信號;對比所述參考信號和所述測量信號,獲得所述失效封裝器件的失效位置。本發明所述的封裝器件的失效定位方法,分別獲得未失效封裝器件的參考信號和失效封裝器件的測量信號,并通過對比未失效封裝器件的參考信號和失效封裝器件的測量信號,可以快速獲得失效封裝器件的精確失效位置,極大地節省了研發人員測試失效位置的時間,幫助提升企業研發競爭力,為后續開展先進封裝器件失效分析定位工作提供參考。
聲明:
“封裝器件的失效定位方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)