本發明提供了一種降低鋰電池控制板可靠性失效的SMT貼片方法,包括步驟:A1.印刷錫膏:把錫膏通過鋼網絲印到PCB板上的預設印刷位置;A2.錫膏印刷質量檢測:利用圖像分析的方法檢測錫膏的印刷質量;A3.器件貼裝:用貼片機把元器件貼裝在PCB板上的預設貼裝位置;A4.回流焊接:用回流焊爐進行回流焊接,回流爐的排風管道風速度不小于10m/s;A5.焊接后檢測:對組裝好的控制板進行光學影像對比檢測;A6.烘烤去離子:在烤箱中按照預設條件對控制板進行烘烤,以減少引腳間的有機類弱酸根離子;該方法可有效降低控制板上器件引腳間的有機類弱酸根離子含量,從而有利于降低鋰電池控制板在“雙85”可靠性試驗中失效的風險。
聲明:
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