本發明涉及一種用于電路板產品熱致失效及可靠性評估的熱分析方法,該方法包括:基于eyeshot三維幾何建模;物理、數學建模和算法定制;與OpenFOAM之間的數據傳遞;驅動OpenFOAM進行網格劃分和數值仿真計算;監測OpenFOAM計算狀態;解析并讀取OpenFOAM結果文件,通過eyeshot,按照用戶要求輸出流場、溫度場等計算結果及圖形文件。本發明根據實際電路板產品,結合三維建模、可視化顯示軟件eyeshot和開源CFD軟件OpenFOAM,實現OpenFOAM用于電路板產品熱分析的建模、前處理和后處理的可視化,形成了一套科學、準確、高效、便捷的基于OpenFOAM的用于電路板產品熱致失效及可靠性評估的熱分析方法,該方法實現了計算機自動完成大量的人工交互的程序工作?;诖朔椒ㄟM行傳熱數值模擬和相應的設計工作,能夠極大地提高工作效率。
聲明:
“用于電路板產品熱致失效及可靠性評估的熱分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)