本發明涉及一種芯片鈉離子沾污失效分析實現方法,包括次級離子質譜儀,其特征在于,按如下步驟進行:a.Decap機將成品芯片的封裝去掉,露出芯片表面;b.用次級離子質譜儀做出芯片表面的離子圖譜;c.用次級離子質譜儀做出芯片表面的鈉離子分布圖;d.結合離子圖譜和鈉離子分布圖對鈉離的沾污層度進行分析。本發明利用次級離子質譜儀檢測分析芯片鈉離子沾污情況,可有效了解芯片具體情況,防止由于鈉離子沾污造成芯片時效的事故發生。
聲明:
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