本發明提供一種失效分析樣品的制備方法及失效分析樣品,制備方法包括如下步驟:提供待分析的堆疊封裝體,堆疊封裝體中設置有多個堆疊的裸片,每一裸片具有設置焊墊的正面及與正面相對的背面,裸片的背面與其相鄰的裸片的正面接觸,所述裸片的焊墊與其相鄰的裸片的焊墊電連接;去除目標裸片背面的其他裸片,至暴露出與所述目標裸片相鄰的裸片的焊墊時停止;將暴露的焊墊電學引出,形成用于失效分析的樣品。本發明優點是,對目標裸片背面進行去除操作,且利用非目標裸片焊墊作為電連接處,從而避免對目標裸片具有電路器件的正面進行去除操作,保護了正面的電路器件,能夠制備出完整無損傷的目標裸片,大大提高了制樣成功率,大大降低了制樣難度。
聲明:
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