本發明公開了一種可靠性測試板及基于該可靠性測試板進行的PCB板孔間CAF失效分析方法,所述方法包括以下步驟:提供一種可靠性測試板,并通過分半測試法在可靠性測試板上確定發生CAF的兩個相鄰的失效孔的位置;對可靠性測試板上發生CAF的兩個失效孔及其鄰近區域進行水平研磨,直至導電陽極絲出現在研磨剖面上;垂直于所述可靠性測試板所在平面,并沿所述導電陽極絲對兩個失效孔及其鄰近區域進行切片,觀察孔壁的質量及表觀,依此分析CAF形成的原因。通過所述方法,可給CAF的改善措施的制定提供有力的依據,從而有利于CAF的改善。
聲明:
“可靠性測試板及PCB板孔間CAF失效分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)