本申請實施例涉及一種新型集成電路失效分析檢測方法。根據本申請的一實施例,新型集成電路失效分析檢測方法包括:對集成電路組件進行封膠以得到包含新型集成電路的膠柱體,其中集成電路組件包括晶片和襯底,襯底具有第一表面和與第一表面相對的第二表面,晶片位于襯底的第一表面上;以及從靠近襯底的第二表面的膠柱體的底面進行研磨至暴露襯底。本申請實施例提供的新型集成電路失效分析檢測方法可有效解決傳統技術中遇到的問題。
聲明:
“新型集成電路失效分析檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)