本發明公開了一種焊縫中氣孔形態及分布的無損檢測新方法,該方法采用新型的Nano-CT斷層成像系統對焊件進行檢測,采用X射線源對焊接構件進行360°掃描,當X射線穿透焊件時會有一定程度的衰減,而穿過焊縫中氣孔的X射線能量衰減會明顯低于周圍射線,用平板探測器接收到不同程度衰減的透射能量,從而得到多組斷層掃描圖像,然后對多組斷層數據進行三維重構,得到焊縫中氣孔缺陷的三維檢測圖像。本發明檢測方法分辨率高、成像直觀,且不受焊件材料種類、形狀結構等因素的影響,能夠得到焊縫中氣孔三維形貌、孔徑尺寸及空間分布特征等常規方法難以得到的重要信息,對于氣孔的分類、缺陷評估等方面具有重要意義。
聲明:
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