公開了的有機聚合物整料,其含有不低于20質量%的衍生自含羥基和/或酰胺基的單體的單體單元和/或不低于50質量%的衍生自交聯劑的單體單元,具有通過水銀孔率法測得的眾數徑為0.5至10微米的通孔、通過BET法測得的眾數徑為2至50納米的中孔和通過BET法測得的不小于50平方米/克的比表面積。還公開了制備該有機聚合物整料的方法,以及使用該有機聚合物整料的化學物質分離裝置。
聲明:
“有機聚合物整料、其制備方法及其用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)