本發明公開了一種3d微電極的制備方法,包括以下步驟:(1)制備3d微電極的3d模型;(2)在所述3d模型上澆鑄柔性材料,脫模后形成具有空腔的柔性模具,所述柔性模具的所述空腔與所述3d模型能夠貼合;(3)對所述柔性模具進行硅烷化處理,然后在所述柔性模具具有所述空腔的一面澆鑄柔性材料,脫模后形成柔性3d微電極基底;(4)在所述柔性3d微電極基底上制備導電層,形成3d微電極。本發明采用3d打印技術和兩次倒模的方式,能夠制備出超高微柱高度的3d微電極,同時由于使用柔性材料作為基底,形成的3d微電極具備低成本、快速、高精度和柔性的特質,可用于在可穿戴設備上的電化學分析領域。
聲明:
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