一種制作陶瓷混壓正凹蝕板的方法包括如下步驟,提供陶瓷覆銅板、以及高速環氧樹脂覆銅箔板,對陶瓷覆銅板依次進行鉆孔、化學沉銅、脈沖電鍍、內層線路、圖形電鍍、蝕刻處理,對高速環氧樹脂覆銅箔板依次進行內層線路、內層蝕刻處理,將陶瓷覆銅板與高速環氧樹脂覆銅箔板壓合在一起形成混壓板,在完成光學檢測后的混壓板上鉆孔,并將鉆孔完成的混壓板并依次放入等離子清理機、以及玻纖蝕刻處理,將玻纖蝕刻完成的混壓板依次進行化學沉銅、脈沖電鍍、外層線路、圖形電鍍、蝕刻處理,將光學檢測完的外層板表面涂覆保護膜。該制作陶瓷混壓正凹蝕板的方法實現了陶瓷覆銅板與高速環氧樹脂覆銅箔板之間的壓合,可靠性高,可進行高密度組裝、使用壽命長。
聲明:
“制作陶瓷混壓正凹蝕板的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)