本發明實施例涉及化學機械拋光設備和方法。一種CMP設備包含壓板、在拋光操作期間保持半導體晶片的晶片載體、在所述拋光操作期間保持被配置成修復安置于所述壓板上的拋光墊的修整機,以及被配置成在所述拋光操作期間檢測振動的振動監視系統。所述振動監視系統包含被配置成產生多個第一振動信號的第一振動傳感器。當所述多個振動信號之間的改變達到某一值時,觸發針對所述拋光的終點。
聲明:
“化學機械拋光設備和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)