本發明涉及一種高通量濕法化學組合材料芯片制備裝置以及制備方法,包括溫控箱,溫控箱內設有支撐架,支撐架上設有廢液池,廢液池的豎直上方設有反應池,反應池的底部設有池底排液口,池底排液口處設有排液速度控制器,反應池的豎直上方設有溶液池,溶液池的底部設有加液口,加液口處設有加液速度控制器,反應池的豎直上方設有垂直提升器,垂直提升器通過提升線固定連接有夾具,還包括檢測裝置。本發明可用于包含稀土元素等在大氣環境下不穩定、其氧化物又不宜制成靶材的材料的高通量組合材料芯片的制備;反應過程溫度較低,通過控制反應溶液溫度進一步降低基底溫度,防止制備過程中基底溫度過高生成中間化合物,阻止擴散的進一步進行。
聲明:
“高通量濕法化學組合材料芯片制備裝置以及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)