提供用于調節CMP系統中的研磨墊的設備與方法。在一實施例中,提供一種用于研磨基材的設備。此設備包含可旋轉平臺與調節裝置,該可旋轉平臺與調節裝置耦接到基座。調節裝置包含軸桿,該軸桿藉由第一馬達可旋轉地耦接到基座??尚D調節頭藉由臂耦接到軸桿。調節頭耦接到第二馬達,該第二馬達控制調節頭的旋轉。提供一或更多個測量裝置,該一或更多個測量裝置可運作地用于感測軸桿相對于基座的旋轉力量指標以及調節頭的旋轉力量指標。
聲明:
“用于補償化學機械研磨耗材中可變性的設備及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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