本發明提供了一種可重復貼裝使用的電磁波防護膜,所述電磁波防護膜在基材的表面設置一層絕緣柔韌粘接層,在絕緣柔韌粘接層表面設置至少一層金屬層,在金屬層表面設置一層壓敏型導電膠層,在壓敏型導電膠層表面設置保護膜;本發明相對于繁瑣的加熱層壓后固化工藝,本發明只需對準需要電磁波防護膜的部位指壓即可,加工應用工藝簡單,無需過多的層壓機、烘箱等設備;無需冗雜的人員設置以及繁復的操作步驟,容錯率高并且能夠有效的降低能源損耗以及后續操作中出現危險的可能,最重要的是,在實際定位貼裝錯誤后,可以剝離重復定位使用,不會因貼裝錯誤導致廢版的產生??蓮V泛應用于移動電話、相機、醫療器械、筆記本等需要電磁防護的部位,例如FPC軟板、PCB硬板等。
聲明:
“一種可重復貼裝使用的電磁波防護膜” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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