本發明公開一種無氰鍍銀電鍍液,屬于無氰電鍍銀領域。所述無氰鍍銀電鍍液由以下原料配制得到:四氟硼酸銀:10~60g/L;甲基戊炔醇0.1~1.5g/L;1,4丁炔二醇0.1~1.2g/L;乙酸銨10~20g/L;茴香醛7~20g/L;苯甲酸10~25g/L;其中無氰鍍銀電鍍液的pH值為3~7。本發明所述無氰鍍銀的電鍍液不含氰離子,降低了廢棄物對環境以及操作人員的危害;鍍液配制簡單,易操作。能夠獲得穩定的電鍍液,且鍍層應力小,結合力較為緊密。
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