本發明公開了一種用于柔性電路板的鍍金工藝,包括有利用繪圖軟件繪制預定的圖案并制備成膠片,然后根據陰刻或陽刻將圖案的部分鏤掉或圖案以外的部分去掉;對印刷板進行除油、去污,表面進行打磨、拋光;把鏤空的圖案膠片覆蓋到印刷板表面上;在膠片上涂上蝕刻膏,并通過掛板將蝕刻膏均勻刮到印刷板的表面上進行蝕刻;蝕刻完成后將膠片去除;用流動水清洗印刷板。該蝕刻方法大大減少了工藝步驟,從而提高了生產效率,而且減少了強酸和強堿對操作者的危害,也避免了廢水的排放。
聲明:
“用于柔性電路板的鍍金工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)