本發明公開了屬于固體廢棄物再利用領域的一種用微硅粉制備鈦白復合材料的方法。該方法是將微硅粉活化、除雜質、分散、調整表面電荷后在其表面包覆二氧化鈦制備成具有核-殼結構特征的鈦白復合材料。該復合粒子中TiO2的質量比為2%-25%;該復合粒子遮蓋率70-95%;該復合粒子中表面包覆層的TiO2晶粒粒徑為5-35nm。本方法具有顆粒的結構可控、表面遮蓋率高的特點;本方法制備的復合鈦白與硫酸法鈦白相比,大大節省了鈦液的使用,并降低廢棄物的排放;本方法還具有工藝簡單、處理量大、污染少等優點。
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