聚吡咯修飾的Ag?Pd雙金屬復合電催化陰極,該電催化陰極包括基質和附著在基質外表面上的催化劑層,基質由外表面修飾有聚吡咯的Ti片制成,催化劑層包括依次沉積在基質上的Ag和Pd。本發明通過獨特的制備工藝制備出了一種聚吡咯修飾的Ag?Pd雙金屬復合電催化陰極,該電極催化活性高、穩定性好、降解還原氯酚廢水效果好,且原料成本低,具有較好的經濟效益。解決了現有技術中電催化陰極價格昂貴、穩定性差、使用壽命短,催化劑效率不高等技術問題。
聲明:
“聚吡咯修飾的Ag-Pd雙金屬復合電催化陰極及制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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