本發明公開一種用在切割晶片的開方機上的冷卻系統,其包括供水水源、將水噴灑到待冷卻區域的噴灑單元、在所述供水水源和所述噴灑單元之間的進水連接管、將從所述待冷卻區域流下的廢水收集在一起的收集單元、將廢水排出的水道,以及在所述收集單元與所述水道之間的排水連接管,其中,水依次經過所述供水水源、進水連接管、噴灑單元、收集單元并從所述水道排出。應用本發明的冷卻系統能在大大地提高切割效率和產能并降低成本、減少操作工勞動力并提高設備的運行率。
聲明:
“用在切割晶片的開方機上的冷卻系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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