本實用新型公開了一種激光加工設備,包括:用于放置待加工物件的加工平臺、設置在所述加工平臺的上方的聚焦元件、設置在所述聚焦元件的上方的轉鏡以及與所述轉鏡間隔設置的激光光源。這種激光加工設備可以用于PCB板加工,通過激光光束將PCB板中的銅層去除,相對于傳統的化學腐蝕方法,這種激光加工設備去除銅層不需要用到各種對人體有害的化學試劑,不會在加工過程中人體造成危害,加工后也不會產生絡合廢水、濃酸廢液、濃堿廢液,不會對環境造成污染。
聲明:
“激光加工設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)