本發明公開了一種覆銅電路板中銅的回收方法,包括以下步驟:1):將廢舊覆銅電路板送入振動設備中進行振動;2):將覆銅電路板送至干粉碎機中進行初步粉碎形成大顆粒的廢料顆粒;3):將廢料顆粒送入吸附倉內,在磁力的作用下廢料顆粒中的螺絲被吸走;4):將廢料顆粒送至濕粉碎機內進行粉碎;5):將經過4)粉碎后的廢料顆粒送入至搖床,通過搖床分離,金屬銅部分流入金屬沉淀池,樹脂部分流入污水渣池;6):金屬銅部分經過沉淀后,金屬銅部分中的清水排出。本發明提供的銅回收方法,設計巧妙,通過將廢舊覆銅電路板經過干粉碎和濕粉碎,從而將樹脂顆粒和銅進行分離,避免了現有的銅回收工藝產生大量廢氣廢水的問題,因此清潔環保。
聲明:
“覆銅電路板中銅的回收方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)