本發明屬于紅外信號接收技術領域,具體涉及一種貼片型IRM高屏蔽結構,包括PCB板,PCB板上貫穿有若干個導通孔,各導通孔中均塞有銅柱;PCB板的正面上設有PD晶片,且反面上設有IC芯片;各銅柱的一端均通過焊線連接至PD晶片上,各銅柱的另一端均通過焊線連接至IC芯片上;PCB板的兩面上均固化有封裝膠,PD晶片和IC芯片內置于PCB板兩側的封裝膠內。本發明的有益效果是:在阻隔光干擾的同時,節省了內屏蔽罩或外屏蔽罩的物料及工藝成本;制作工藝簡單化,相對于插件類產品和貼片類支架式產品減少了數道工序,減少了具有廢水廢氣污染的高成本的電鍍錫制程;相對于貼片類PCB產品減少了外屏蔽罩的組裝難度和人工費用。
聲明:
“貼片型IRM高屏蔽結構及其制作工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)