本發明公開了一種銅厚在50~500um之間的厚銅電路板電路圖形的轉移方法,其特征是它包括下列步驟:⑴覆銅板處理、⑵圖形膠帶制備、⑶快壓、⑷電鍍、⑸閃蝕;通過導入包括PI膠層的圖形膠帶沖切圖形的方式,替代傳統感光干膜曝光、顯影的圖形轉移方式;本發明其工藝流程簡單,易于實現;采用加成法制作線路圖形,大大減小了銅的損耗量,降低了生產成本;采用包括PI膠層的圖形膠帶代替干膜制作線路圖形,消除了銅厚受限于干膜厚度的局面,也消除了夾膜的風險,得到的線形大大優于通過酸性蝕刻得到線形,厚銅電路板的電流導通效率和導通穩定性上都能得到提高;免除了涂布、曝光、顯影、去膜等工序,相應的減少了廢水、廢料的排放,也避免了相應工序對員工、設備的嚴苛的管控條件。
聲明:
“厚銅電路板電路圖形的轉移方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)