本發明揭示一種銅箔電阻與具有該銅箔電阻的一種電路板結構。本發明主要由鎳、鉻、鎢、鎳金屬化合物、鉻金屬化合物、鎢金屬化合物、鎳基合金、鉻基合金或鎢基合金作為電阻層,并以此電阻層與銅箔共組成所述銅箔電阻,且所述銅箔電阻適于與一基板組合成一電路板結構。值得說明的是,濺鍍的合金、金屬或金屬化合物電阻層具有較佳的鍍層致密與連續性,因此其面電阻的最低值可小于或等于5歐姆/口。同時,利用濺鍍技術制作的合金、金屬或金屬化合物電阻膜,亦能有效減少工業廢水的產生。更重要的是,欲在包含本發明的銅箔電阻的電路板結構上制作出電子線路所需的電阻組件,僅需要對該電路板結構進行二次的蝕刻制造。
聲明:
“銅箔電阻與具有該銅箔電阻的電路板結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)