本發明涉及用HBP-NH2/Ag+配位化合物作為活化液的織物化學鍍方法,采用浸軋的方法,將含有HBP-NH2/Ag+配位化合物的活化整理液整理到織物表面,使織物表面形成均勻分布的活化層,然后直接浸入化學鍍溶液中,控制反應溫度為30~40℃,化學鍍處理20~30min后,將織物取出后,水洗、烘干,即完成電磁屏蔽織物的化學鍍處理。與現有技術相比,本發明解決了傳統制備過程中化學鍍后金屬層與基材結合力差的問題,且催化劑銀分布均勻,使得鍍層結構規整,制得的電磁屏蔽織物導電性能高,屏蔽效果好,而且還縮短了工藝流程,大大節約了能源,避免了大量工業廢水的產生。
聲明:
“用HBP-NH2/Ag+配位化合物作為活化液的織物化學鍍方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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