本發明公開了一種絡合-陶瓷膜耦合處理低濃度含銅廢水技術,將絡合處理與陶瓷膜技術相結合,本發明中采用孔徑為50nm~200nm的陶瓷膜,以殼聚糖為絡合劑,當殼聚糖/Cu2+質量濃度比≥10、pH=6時,Cu2+截留率接近100%,膜通量趨于穩定。將殼聚糖-銅絡合物濃縮液酸化解絡后通過陶瓷膜過濾分離殼聚糖和游離態的Cu2+,可實現殼聚糖的循環回用;采用回用的殼聚糖處理含銅廢水時,Cu2+截留率可接近99.8%。所述陶瓷膜通量大、抗污染性強,受濃差極化現象影響較小。產水可回用于生產過程,減少了工業生產過程新鮮水的消耗,Cu2+得到了濃縮,便于采用其他工藝回收,實現了含銅廢水的資源化。
聲明:
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