半導體陶瓷材料

本發(fā)明公開(kāi)了一種半導體陶瓷材料，由以下重量分數的原料組成：石墨10?16份、碳酸鈉2?3份、蒙脫石2?3份、氧化鋅1?2份、碳化硅10?15份、短玻璃纖維10?20份、鋰輝石2?5份、羧甲基纖維素6?8份、碳化硼7?18份、二氧化硅5?6份、氧化鋯3?5份、碳化鈦5?10份、鉑粉1?2份、鉬粉1?2份、鐵粉2?3份、氧化鈹3?4份、鈦酸硼2?6份、碳酸鈣1?4份。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)在于：具有半導體特性，電阻率低；成本低廉，體積小，有利于推廣應用。