IC組裝表面標簽粘結劑

本發(fā)明涉及一種IC組裝表面標簽粘結劑，由以下組分組成：大豆油、氫化丁腈橡膠、E?44環(huán)氧樹(shù)脂、聚異氰酸酯、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、葡萄籽油、土耳其油、油酸酯、丙酸異戊酯、4?羥基?4?甲基?2?戊酮、二硫化四甲基秋蘭姆、熊果甘、大蒜提取物、丙環(huán)唑、石碳酸、鉻酸鋰粉末、硫酸鎂、納米氧化鎂、硫氰酸鈣、納米二氧化鈦、醋酸丁酸纖維素、六溴苯、錫酸鈉、乙基膦酸二乙酯、乙撐硫脲、甲基硅酸、烷基磺酸鈉、三乙二醇、枸櫞酸鈉、對叔丁基苯甲酸。本發(fā)明所采用的原料產(chǎn)生協(xié)同作用，大大提升了粘結劑的抗老化性能、提升了粘結劑的溫度適應范圍，其溫度適應范圍為?60～250℃。