具有石墨烯散熱層的CPU散熱裝置

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有石墨烯散熱層的CPU散熱裝置，其結構包括通過(guò)固定連接為一體的風(fēng)扇、石墨烯復合金屬散熱片和導熱基板組成；整個(gè)散熱裝置布置在CPU芯片的上部，并在裝置的散熱基板底部涂有導熱硅脂與CPU芯片緊密結合；所述的石墨烯復合金屬散熱片由涂覆有石墨烯散熱層的金屬框架構成。本實(shí)用新型采用新型的設計理念，利用石墨烯材料本身大比表面積和高導熱系數等特點(diǎn)，石墨烯復合材料應用于CPU的散熱片中，可大大提高CPU芯片散熱效率，并且質(zhì)量輕、噪音低、體積小，裝置易于實(shí)現。