新的手機按鍵和圓盤(pán)結構

本實(shí)用新型所設計的一種新的手機按鍵和圓盤(pán)結構,它包括圓盤(pán)結構鍵,在圓盤(pán)結構鍵的按鍵鍵帽下的復合材料層中設置有電荷轉移感應片,電荷轉移感應片通過(guò)感應片引出線(xiàn)引出電信號。所述的復合材料層是熱塑性聚氨酯片和硅橡膠層復合,電荷轉移感應片設置在熱塑性聚氨酯片和硅橡膠層之間。這種新的手機按鍵和圓盤(pán)結構,利用電荷轉移感應技術(shù)將電荷轉移感應片與現有的手機按鍵圓盤(pán)結構相結合,利用電荷轉移感應技術(shù)可以在按鍵區域做出一個(gè)滑動(dòng)圓盤(pán)。當手指在作繞圓盤(pán)圓周運動(dòng)時(shí),軟件的控制可以使通訊錄或曲目形成滾動(dòng),使得在用作按鍵的同時(shí)可以利用感應片做快速資料選擇,它這種結構,除應用在手機的按鍵上,還可以應用在其他電子產(chǎn)品上。