TAT多肽修飾的MXene/氨基化細菌纖維素電磁屏蔽復合材料及其制備方法

本發(fā)明公開(kāi)了一種TAT多肽修飾的MXene/氨基化細菌纖維素電磁屏蔽復合材料及其制備方法。采用原位合成氫氟酸刻蝕法制備Ti3C2Tx，并用TAT多肽修飾制備出A?Ti3C2Tx/Ti3C2Tx納米片。通過(guò)對細菌纖維素進(jìn)行氨基化處理，以液相噴涂?真空過(guò)濾得到TAT多肽修飾的MXene/氨基化細菌纖維素復合材料。A?Ti3C2Tx帶有大量正電荷，能與Ti3C2Tx通過(guò)靜電作用結合，從而增強MXene納米片之間的結合力,提高致密度。氨基化后的細菌纖維素含有大量?NH2和?OH，能夠與A?Ti3C2Tx/Ti3C2Tx納米片以氫鍵的形式結合，使復合材料具有高致密度，高機械強度等優(yōu)點(diǎn)。