本發明是一種關于制備陶瓷顆粒彌散強化金屬間化合物基復合材料薄板的新工藝。采用電子束物理氣相沉積(EB-PVD)方法制備復合材料薄板。首先加熱、蒸鍍分離層材料,并使分離層材料的蒸汽在加熱的基板上冷凝、沉積,得到分離層;接著同時加熱、蒸鍍制備復合材料薄板所需的金屬間化合物(或組成元素的金屬)鑄錠與陶瓷棒料,使金屬間化合物組成元素和陶瓷的蒸汽在上述分離層上同時冷凝、沉積得到陶瓷顆粒彌散強化的金屬間化合物基復合材料膜,當復合材料膜厚達到一定尺寸后停止加熱和蒸鍍;待上述基板冷卻至室溫后,將復合材料膜從上述基板上分離下來,得到陶瓷顆粒彌散強化的金屬間化合物基復合材料薄板。
聲明:
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