真空共晶爐是利用真空加熱的原理,為電子元器件的合金焊料焊接提供工藝環(huán)境的設備,因其工藝特點(diǎn),該設備又稱(chēng)為真空回流爐、真空燒結爐等。
技術(shù)參數
技術(shù)優(yōu)勢
精確控溫:采用德國西門(mén)子/倍福系統自帶測溫模塊精準測溫,紅外石英燈輻射加熱分區控溫,控溫精度優(yōu)于±0.5℃。
多種控溫保護:采用美國歐米茄0.5mm和1mm熱電偶,主控一根、安全一根,移動(dòng)2根,主控熱電偶和安全熱電偶可自動(dòng)切換,多重保護;
降溫可控:采用氮氣降溫,可設定降溫速率,自動(dòng)控制氮氣流量。
工藝曲線(xiàn)控制:自由可控的數據曲線(xiàn),可根據工藝要求選擇保留設定溫度、主控溫度、移動(dòng)測量溫度、真空、壓力、MFC等數據的存儲分析曲線(xiàn)。
工作模式:自動(dòng)/手動(dòng)兩種工作模式,便于工藝開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)。
正壓功能:有效降低空洞、控制焊料溢出。
甲酸模塊:氮氣氣流導入甲酸氣流,對樣品表面還原,提高浸潤性,降低空洞。
自動(dòng)化功能:開(kāi)放的OPC/UA協(xié)議,用戶(hù)可以簡(jiǎn)單對接MES系統,具備升級在線(xiàn)自動(dòng)上下料功能,可實(shí)現機械手自動(dòng)取放樣品,腔室門(mén)自動(dòng)開(kāi)啟關(guān)閉執行程序。