具有超高熱導率的封裝式相變儲能復合材料及其加工工藝

本發(fā)明為具有超高熱導率的封裝式相變儲能復合材料及其加工工藝，提出了一種利用膨脹石墨和納米石墨烯片復合熱導增強型封裝式相變儲能復合材料。本發(fā)明提出了作為蠟質(zhì)相變材料的封裝體膨脹石墨材料的結構優(yōu)選范圍，其膨脹率達到200倍以上，平均孔徑在0.5?20微米之間；同時(shí)確定了膨脹石墨和高導熱納米石墨烯片的配比范圍。同時(shí)，本發(fā)明還提出了相應的復合材料制備工藝。本發(fā)明相變儲能復合材料的熱擴散系數達到2.9mm2/s以上，熱導率則達到6.9W/mK以上，該熱導率達到單質(zhì)石蠟材料的近30倍，同時(shí)該復合材料的儲能密度接近石蠟材料的90%。本發(fā)明相變儲能復合材料儲能密度和熱導率都非常高，且綠色環(huán)保，具有非常良好的應用前景。