本發明提供了容易并且低成本進行高效生產高電可靠性的電子零件的方法。該電子零件的制造方法包含:在具有多個集成電路(10A),且每個該集成電路中具備凸起電極(11、12)的半導體基板(10)的表面上,形成埋設凸起電極(11、12)的熱塑性樹脂層(13)的工序;在熱塑性樹脂層(13)上的與半導體基板(10)相反側的表面上,形成與凸起電極(11、12)電連接的導電圖案(15、16)的工序;以及將半導體基板分割為一個個集成電路(10A)的工序。
聲明:
“電子零件及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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