一種布線基板及半導體器件及其制造方法。形成第一導電層;形成絕緣層,使至少其一部分被配置在所述第一導電層上;形成第二導電層,使至少其一部分被配置在所述第一導電層上方的所述絕緣層上;通過分別噴出包含導電性材料的微顆粒的溶劑液滴,形成所述第一和第二導電層,噴出包含絕緣性微顆粒的溶劑液滴,形成所述絕緣層,制造布線基板;在所述布線基板上安裝半導體芯片。
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