合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 真空冶金技術

> 可級聯的大功率碳化硅器件半橋高溫封裝結構

可級聯的大功率碳化硅器件半橋高溫封裝結構

1016   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 15:02:21
本發明公開了一種可級聯的大功率碳化硅器件半橋高溫封裝結構,陶瓷外殼內設置有第一鍍金的金屬化芯區及第二鍍金的金屬化芯區,第一鍍金的金屬化芯區上設置有上橋臂半導體芯片,第二鍍金的金屬化芯區上設置有下橋臂半導體芯片;陶瓷外殼的端面上設置有凹槽結構,引片結構插入于凹槽結構內,且引片結構與陶瓷外殼之間通過密封件密封,引片結構與上橋臂半導體芯片及下橋臂半導體芯片相連接,陶瓷外殼內部為真空結構或者充有惰性氣體。該結構具有低成本、高可靠性、低寄生參數及耐高溫的特點。
登錄解鎖全文
聲明:
“可級聯的大功率碳化硅器件半橋高溫封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
真空冶金
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX