本發明提供了一種MEMS環行器的封裝方法,屬于環行器封裝技術領域,包括以下步驟:在晶圓的正面制備金屬電路層,在晶圓的背面制備金屬焊接層,獲得成一體結構的多個芯片單元;在晶圓的背面制備焊料層;在背面向上的晶圓上每個芯片單元對應的位置放置金屬載體,并將金屬載體和晶圓背面焊接為一體;在正面向上的晶圓上每個芯片單元對應的位置點膠,將永磁體貼裝在膠層表面,并將貼裝了永磁體的晶圓上的膠層進行固化;將焊接了金屬載體和貼裝了永磁體的晶圓進行切割,獲得獨立的MEMS環行器。本發明提供的一種MEMS環行器的封裝方法獲得的MEMS環行器精度高、體積小、一致性好,并能夠適用于批量封裝制造。
聲明:
“MEMS環行器的封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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