本發明公開了一種SiC纖維增強高孔隙率Ti基記憶合金復合材料與制備;本發明針對高孔隙率Ti基記憶合金的低強度問題,在常規粉末冶金基礎上,首先把帶有保護涂層的極細SiC纖維與納米級TiH2?Nb?ZrH2粉末在混粉機上均勻混合;然后將混合粉末與一定量造孔劑在混粉機上再次混合;接著將SiC/TiH2?Nb?ZrH2/造孔劑混合體在合適壓力下冷壓,制成生胚;最后將生坯放入管式爐中進行燒結,獲得SiC纖維增強醫用高孔隙率Ti基記憶合金復合材料。該制備工藝過程簡單、成本低廉,易于工業化生產。
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