一種鍍Cu短碳纖維增強Cu基復合材料,通過粉末冶金制備了短碳纖維增強Cu基復合材料以提高Cu基復合材料的密度、硬度及電導率等性能。采用380℃灼燒30min為較佳的碳纖維除膠工藝;與超聲分散和磁力攪拌相比,采用電動攪拌時短碳纖維分散性好,且化學鍍Cu鍍層均勻致密。隨著鍍Cu短碳纖維含量的增加,復合材料的密度和電導率呈現下降的趨勢,硬度呈現先提高后降低的趨勢,其中在鍍Cu短碳纖維含量達12.5%時,Cu基復合材料硬度值最高;鍍Cu的短碳纖維Cu基復合材料的物理性能優于未鍍Cu的短碳纖維復合材料。
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