本發明涉及金屬基復合材料技術,旨在提供一種高導電銀基復合材料的原料配方及制備方法。該原料配方是由重量百分含量計算的下述組分組成:銀粉80~88%、炭黑粉體1~18%、納米氧化銅粉體1~10%、納米碳化鈦0.5~10%、分散劑0.1~2%。采用本發明方法制備獲得的高導電銀基復合材料,由于含有導電性能優異的增強相材料和微觀導電通道,其電阻率最低可達1.9μΩ·cm,延伸率達22%以上。本發明不會對環境造成污染,工藝簡單、成本較低。與現有技術中研究和使用最多的環保型銀金屬氧化物相比,在達到同等性能的條件下,可顯著降低銀的使用量,以節約貴金屬資源。
聲明:
“高導電銀基復合材料的原料配方及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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