本發明公開了一種覆銅陶瓷基板的活性金屬層的蝕刻液及其刻蝕方法。一種陶瓷覆銅基板的活性金屬反應層的蝕刻液,由以下質量百分比的組分組成;5%?15%H2O2、3%?5%NaOH、1%?3%M、3%?5%N,余量為純水;M為羥基乙叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸鈉、2?膦酸丁烷?1,2,4三羧酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、2?羥基膦?;宜?、硫酸鎂或硫酸鎂的水合鹽中的至少一種。上述蝕刻液針對于無銀工藝焊料的含鈦、鉿、鋯等活性金屬與陶瓷形成的活性金屬反應層,具備高針對性,溶液穩定性高、對溫度不敏感、蝕刻效率高。
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