本發明公開了一種銀導電陶瓷電接觸材料的制備方法,采用粉末冶金法制備電接觸材料,經過混粉、等靜壓、燒結、復壓、熱鐓、熱擠壓等工序制備而成。本發明可以獲得以下技術效果:采用本發明制備工藝所制備的材料可以獲得導電陶瓷顆粒分布均勻的組織,而且由于添加物的作用,Ag與導電陶瓷顆粒的界面也結合良好,所生產的觸點材料的電阻率較低,滿足在交流和直流的大電流條件下的使用,電壽命均超過15萬次以上。
聲明:
“銀導電陶瓷電接觸材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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