本發明涉及一種利用真空自耗電弧熔煉制備CuCr觸頭材料的方法,選取合格的Cu粉和Cr粉按照比例進行混合,利用冷等靜壓壓制成棒料,經燒結后進行自耗熔煉成合金鑄錠。在高溫電弧的作用之下,自耗電極快速均勻的發生層狀消熔并滴到水冷結晶器底部,配合結晶器外圍快速的冷卻速率實現CuCr(25%?40%)合金鑄錠的凝固,故得到均勻細小的CuCr合金組織。本發明是利用真空自耗電弧熔煉法制備Cr含量在25%?40%(wt)的CuCr電觸頭材料,材料無氣孔、疏松、夾雜、無Cu、Cr富集等宏觀微觀缺陷,并且Cu、Cr顯微組織結構小于30um。
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