本發明實施例提供一種壓力傳感器及其封裝方法,壓力傳感器包括:敏感芯片,包括薄壁部和與薄壁部外周相連接的支承部,支承部設置有電極;密封件,套接于敏感芯片,并且部分地與敏感芯片一起圍繞形成密封腔,密封件上對應于電極開設有通孔;導電構件,密封設置于通孔中,并與電極電連接,導電構件與密封件之間絕緣設置,其中導電構件包括填充部和埋設于填充部中的引出部。在本發明實施例中,通過導電構件與電極形成電連接,不采用引線,減小了壓力傳感器的封裝尺寸,并且實現了絕壓封裝。
聲明:
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