本發明屬于電工材料制造領域,公開了一種銀氧化錫復合電接觸材料制備方法。采用粉末預氧化法和粉末冶金法相結合的工藝制備的電接觸材料,使得導電陶瓷顆粒在Ag基體中的分布非常均勻,而且由于導電陶瓷的添加不僅降低了材料的電阻率,還賦予材料很好的抗電弧侵蝕性以及滅弧性。此工藝得到的第二相顆粒尺寸小于1μm,晶粒細化后材料的硬度及電壽命得到了提升。本發明可以滿足材料在交流和直流的大電流條件下的使用,電壽命均超過15萬次以上。
聲明:
“銀氧化錫復合電接觸材料制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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